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人工智能需求的急劇增加、處置懲罰器架構間的激烈競爭，以和列國為重塑繁雜國際供給鏈而支付的協同努力。

全世界半導體系體例造行業，這臺驅動數字時代的隱形策動機，正于歷經一場深刻的厘革。厘革的顯著標記表現于：人工智能需求的急劇增加、處置懲罰器架構間的激烈競爭，以和列國為重塑繁雜國際供給鏈而支付的協同努力。MB4esmc

只管老牌企業依然盤踞主要職位地方，但市場格式正遭到矯捷靈敏的新進入者，以和列國當局促成本土出產、降低地緣政治危害政策的深度影響。MB4esmc

近期數據顯示，受地域差異及整個價值鏈上企業戰略調解的綜合影響，行業此前強勁的增加態勢已經有所和緩。MB4esmc

處置懲罰器基礎架構的設計主導了產量與市場份額。今朝，行業正上演著惹人注目的三方競爭。MB4esmc

Arm架構芯片依附功耗效率上風和廣泛授權模式，于挪動及嵌入式范疇盤踞主導職位地方，其年出貨量達數百億，廣泛運用在消費電子產物。MB4esmc

x86架構由英特爾及AMD主導，持久以來是小我私家電腦及辦事器的主流選擇，盤踞約55%的處置懲罰器市場份額。MB4esmc

然而，x86處置懲罰器的市場份額正逐漸被Arm架構CPU蠶食。蘋果Mac電腦和部門條記本電腦已經采用Arm架構CPU，年夜型數據中央的云計較及人工智能辦事器也于更多地利用定制芯片。MB4esmc

與此同時，RISC-V架構正快速突起。只管其起步基數較小，但2022年出貨量已經超100億單元，多為內核或者簡樸節制器。MB4esmc

據TheSHDGroup猜測，2030年RISC-V體系級芯片（SoC）的出貨量有望達162億顆/年。其開放尺度提供了矯捷性、定制化及無需付出版稅的上風，驅動了這一增加。MB4esmc

只管RISC-V的全世界處置懲罰器市場份額仍小在x86及Arm，但一項針對于2024年277億美元計較機微芯片市場的闡發顯示，RISC-V的份額達13.2%。這類差異凸顯市場界說的影響，注解RISC-V于特定細分市場（如低成本微節制器及專用嵌入式處置懲罰器）中得到巨年夜成長動力。MB4esmc

芯片制造重要由代工場賣力，臺積電盤踞主導職位地方。其2024年第四序度盤踞了全世界晶圓代工市場約67%的收入，凸顯其于半導體供給鏈的要害作用。三星電子晶圓代工以約11%的市場份額排第二，GlobalFoundries、聯電及中芯國際各占約5%。近期，臺積電陳訴稱2025年第一季度收入增加42%，達250億美元。MB4esmc

臺積電于進步前輩邏輯制造范疇的主導職位地方激發地緣政治存眷，其制造能力籠罩成熟技能到尖真個3納米工藝節點。如今，該公司行將向2納米（環抱式柵極場效晶體管，即GAAFET）技能過渡，并于進步前輩封裝解決方案（如CoWoS）方面處在領先職位地方，這對于在將高機能計較及人工智能芯片與高帶寬存儲器集成至關主要。為應答產能過分集中在臺灣的危害，臺積電于美國、日本舉行了年夜量投資，將來還有規劃擴大至歐洲，以此實現地輿結構的戰略多元化。MB4esmc

英特爾作為傳統集成裝備制造商（IDM），經由過程擴展英特爾代工辦事（IFS）轉型，以與臺積電及三星競爭。IFS承諾撐持x8六、Arm及RISC-V三種主流指令集架構的芯片設計，還有啟動了10億美元的IFS立異基金，此中年夜部門用在促成RISC-V生態體系的成長。這注解英特爾承認RISC-V于半導體范疇日趨主要的職位地方。MB4esmc

差別市場范疇的需求很年夜水平上決議了代工企業的優先成長標的目的。MB4esmc

于高機能計較（HPC）與人工智能（AI）范疇，對于算力的無盡可能需求鞭策了市場對于臺積電、三星以和英特爾代工辦事（IFS）所供給的開始進工藝節點和繁雜封裝技能的需求。例如，英偉達的BlackwellGPU采用了臺積電進步前輩的CoWoS-L封裝技能。MB4esmc

比擬之下，汽車半導體市場因為其嚴酷靠得住性要求（AEC-Q100）及持久供給需求，面對著差別的挑戰及機緣。MB4esmc

臺積電、三星、GlobalFoundries及聯電等代工場都提供專用汽車平臺，其工藝經認證，可滿意ADAS及信息文娛體系對于進步前輩芯片的需求，同時具有微節制器及電源治理集成電路的成熟節點。此外，RISC-V于汽車范疇存眷度漸長，有望成為其快速成長的運用標的目的。MB4esmc

半導體供給鏈的過分集中，特別是中國臺灣及韓國于尖端制造范疇的主導職位地方，激發了地緣政治危害的極年夜擔心。此外，對于要害裝備（如ASML的EUV光刻機）及全世界采購原質料的依靠進一步增長了供給鏈的懦弱性。MB4esmc

為此，列國當局正于實行大志勃勃的財產政策。美國的《芯片與科學法案》撥出數百億美元，旨于激勵海內半導體系體例造及研發，將尖端邏輯芯片的出產帶回美國。一樣，歐洲《芯片法案》規劃加強歐洲的半導體價值鏈，并提高其全世界市場份額。這些努力促使重要芯片制造商及代工場于東亞之外地域舉行龐大投資，反應出于持久供給鏈彈性及地輿多樣化方面的一種持久努力。MB4esmc

半導體系體例造業正處于要害節點。AI立異的連續推進催生了對于尖端芯片的空前需求，同時，RISC-V架構以開放、可定制的特征，對于x86與Arm的既有主導職位地方倡議挑戰。MB4esmc

此外，行業對于臺積電的高度依靠正于轉變，三星及英特爾踴躍推進尖端制造能力，地緣政治因素也促使地輿多樣化成為當務之急，代工行業格式于是發生戰略性改變。MB4esmc

本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺EETimes，原文標題：ShiftingSandsinSiliconbyGlobalSupplyChainsMB4esmc